乐泰3549是新一代的返修，可提供热和机械可靠性。旨在快速固化在低温下对PCB板的减少热应力。快速流动，以提高处理时间。

产品说明
3549提供了以下产品特点：
技术环氧树脂.外观黑色.组成单组分
产品优点●返修●快速流●低温固化●高附着力柔性和刚性基板●对于焊点保护优秀对诱导应力
固化热固化
底部填充应用
典型大会.应用BGA和CSP器件
3549环氧返修，旨在提供保护，防止诱发的应力焊点，增加的两个跌落试验和温度循环性能设备。
固化前的材料特性
密度@ 25 °C ，克/立方厘米1.3
粘度@ 25 ℃，毫帕?6?7 S（ CP） ：
哈克PK100 @ 36 35
-1 2,350
锥板，主轴52 ，速度50转2100
填充物含量，％ 18
适用期@ 25 ℃（时间双粘度） ， 14天
保质期@ 2 ?9?18 ℃， 1年
闪点 - 见MSDS
典型固化特性
推荐固化时间表
5分钟@ 120℃
3分钟@ 130℃
1分钟@ 150 °C回流温度可选回流固化（用于跌落测试的可靠性）
2分钟@ 130℃
基板温度高达70 °C
差示扫描量热放热开始， ° C 100到115
放热峰温度峰值温度，℃ 105 ?9?1115
上述固化成型是一个指引的建议。固化条件(时间和温度），可根据客户的体验和变化他们的应用程序的要求，以及客户的固化设备，烤箱装载和实际炉温。
固化后材料典型性能
固化1小时@ 125 °C
物理性质：
热膨胀系数， ISO 11359-2 ，K-1 ：Tg以下55高于Tg 177
玻璃化转变温度（Tg ）由TMA ，°C ：TMA -50?9?1 300 oC @ 10 ℃/ 38分钟
储能模量：
DMA从22至300 oC @ 10 oC /分钟牛顿/平方毫米2,000
（磅）（ 290075 ）
电性能：
体积电阻率， IEC 60093 ， Ω·cm的81 × 1015
表面电阻率，IEC 60093 ， Ω 0.2 × 1015
一般资料
有关本产品的安全注意事项，请查阅
材料安全数据表（MSDS ） 。
本产品不宜在纯氧和/或富氧系统中，不应选作一个密封的氯气或其它强氧化性物质。不是产品规格此处包含的技术数据仅供参考只。请联系您当地质量部门援助和规范这个建议
产品。
拆卸步骤
1 ，用热空气加热底部填充至约220℃喷嘴在标准BGA返修设备。
2，扭转和删除该组件。
3，使用粘性助焊剂一起用真空吸嘴附件清除残渣。
存储
产品贮存于干燥处未开封的容器。
存储的信息可以在产品外包装上有所标注标签。
理想贮存条件： 2 ?9?18 ℃。低于2 ℃或更高的存储
超过800 ° C可影响产品性能。
被取出包装盒可能会影响产品使用