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产品℃HYSOL KL-5100HT描述 高导热塑封料，设计用于改善半导体器件热 传播属性。
推荐用于需要高热传播属性的隔 离功率晶体管 导热率2 W/mK N/A MSL N/A 线性流 动，厘米 38热板凝胶 时间，秒35 填充含 量 % 83 CTEa1, ppM/℃ 20 Tg,160
主要特点 高导热性；优良的成形性；优异的电性能
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