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LOCTITE HYSOL KL 4500-1是适用于TO，SOIC，SSOP和QFP封装的低应力和高可靠性模塑料，提供高纯度和低铀含量。 低粘度特性使得能够在较大的操作窗口下实现低电吹扫成型。
应用半导体成型化合物
通孔分立
CTEa1（Tg以下）（ppm /℃）：16
主要特点填料：熔融填料
湿度敏感度（MSL）：L1 /260oC
螺旋流（in。@ 177℃）：36
Tg干（℃）：160
导热系数（W / mK）：0.75
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