BergquistLiqui-Form3500单组分液态间隙填充导热材料

导热系数(Thermal Conductivity)：                    3.5W/m-k

持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

密度（Density）:                                                3.1 g/cc

Liqui-Form3500应用材料特性：

热导率:3.5W/mk,适用于非常低的力组件,在组装低体积膨胀,优秀的化学和机械稳定性,即使在更高的温度,不需要养护,在存储和粘度稳定
产品为单分组，使用方便，无需混合。Liqui-Form3500是一个高的热导电性液体有力的材料设计，要求应用程序需要一个平衡可分配之间,低组件强调在装配和易于返工。

Liqui-Form3500材料应用：

汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯，设备填充各种发热设备散热片和外壳之间的差距，设备装配要求低的压力，BGA, PGA, PPGA，裸模加热机盖子

Liqui-Form3500技术优势分析：

Liqui-Form3500是一个高度整合剪切稀化材料不需要养护、混合或制冷。其独特的制定保证优秀的热性能、低外加应力和可靠
长期性能。Liqui-Form3500触变,自然策略确保它周围形成和保持的组件。