技术硅脂   外观灰色  应用热管理   典型大会应用的CPU，GPU，微控制器，专用集成电路，DC-DC
转换器及IGBT晶体管
工作温度-40-150℃   典型特性:温度：25℃，剪切速率：0.5秒-1350,000
比重: 25°C1.94   导热系数，W/MK3.4   热阻抗ASTM-D-5470，°C.in2/W：80PSI0.017
TG100?推荐用于高温传热正常应用。它是用来发热之间设备和它们所安装的或其他的表面散热表面。本产品提供优良的热电阻，提供了高的热导率和几乎没有蒸发量在很宽的工作温度范围。它是不易燃的，耐氧化性，并且不促进生锈或腐蚀。
使用指导:
1。为了获得最佳效果的部分被覆盖应清洁，无油和杂物。
2。应用适当的材料，以基底，以便有足够的材料，以覆盖所述表面的100％之间该组件与散热器和材料叶片一个小圆角。
3。将散热片上的组件的顶部和固定夹子，螺丝或其他硬件.